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                LED照明知识KNOWLEDGE

                LED结温产□ 生的原因及对策

                1、什么是LED的结温?

                  LED的基本结构是一个半导体的P—N结。实验指出,当电■流流过LED组件时,P—N结的温度将上升,严格意义上说,就把P—N结区的温度定义为LED的结温。通常由于组件芯片均具有很小的尺寸,因此我们也可把LED芯片的温度视之为结温。

                  2、产生LED结温的原因有哪些?

                  在LED工作时,可存在以下五种↑情况促使结温不同程度的】上升:

                  a、组件『不良的电极结构,视窗层衬底或结区的材料以及∞导电银胶等均存在一定的ζ 电阻值,这些电阻相互垒加,构成LED组件的串联电阻。当电流流】过P—N结时,同时也会流过这些电阻,从而产生焦耳热,引致芯片温度或结温的升高〓。

                  b、由于P—N结不可№能极端完美,组ぷ件的注人效率不会达到100%,也即是说,在LED工作时除P区向N区注入电荷(空穴)外,N区也会向P区注人╲电荷(电子),一般情况下√,后一类的电荷注人不会产生光电效应,而以发热的形式消耗掉了。即使有用的那部分注入电荷,也不会全部变成光,有一部分与结区的杂质或缺陷相结合,最终〗也会变成热。

                  c、实践证明,出光效率的限制是导致LED结温升△高的主要原因。目前,先进的材料生长与组件制造工艺已能使LED极大多数输入电能转换成光辐◎射能,然而由于LED芯片材料与周围介质相比,具有大得多的折射系@数,致使芯片内部产生的极大部分光子(>90%)无法顺利地◥溢出界面,而在芯片与介质界面产生全反射,返回芯片◥内部并通过多次内部反射最终被芯片材料或衬底吸收,并以晶格振动的形式变成热,促使结温升高。

                  d、显然,LED组件的热散失能力是决定←结温高低的又一个关键条件。散热能力强●时,结温下降,反之,散热能力差时结温将上升。由于环氧胶╳是低热导材料,因此P—N结处产生的热量很难通过透明环氧向♂上散发到环境中去,大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层★,PCB与『热沉向下发散。显然,相关材料的导热能力将直接影响组件的热散失〓效率。一个普通型的LED,从P—N结区到环境温度的总热阻在300到600℃/w之间,对于一个具有良好结构的功率型LED组件,其总热阻约为15到30℃/w。巨大的热阻差异表明普通●型LED组件只能在很小的输入功率条件下,才能正常地工作,而功率型组件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。

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